有机硅高导热灌封胶电子LED驱动电源电池线路板绝缘灌封胶
产品详细介绍
有机硅灌封胶是双组分、灌封硅橡胶。可常温固化,固化过程中对元器件无腐蚀。低粘度,流平性好,工艺操作性简单,适合机械灌封。耐热、耐潮、耐寒性好,应用后可以延长电子配件的寿命;无须使用其它的底漆,对PC外壳,LED灯管,PCB板等具有出色的附着力。灌胶后,灯管上的胶液不必清理,不污染灯管。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,具有的防潮、防水效果。
1、混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
注意事项
1、储存期内,B组分可能有颜色变黄现象,不影响使用性能。另外,B组份不宜长期暴露在空气中。
2、远离儿童存放。
3、本品在固化过程中会释放出醇,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
有机硅灌封胶主要以双组份为主。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
达泽希新材料(惠州市)有限公司研发生产电力用高分子防潮封堵剂,防火防凝露密封组料,端子可剥离胶。公司产品广泛应用于电力防火防凝露治理工程。专业生产供应电力箱柜防火防潮封堵产品。公司秉承顾客至上,品质为先,诚信为旨,我们将以热情的服务态度,良好的职业素养希望成为您值得信赖的合作伙伴。
产品特点:
本品是一种中性单组分室温固化硅橡胶,常溫下吸收空气中的水份固化。具有良好电绝缘和抗电弧性能,耐老化、防潮,有良好的粘接性能。可在-60℃-200℃温度范围内长期使用。贮存期长,性能稳定,可粘接常见的金属和非金属材料,故适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。
用途:
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。
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